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国瓷新材料参加济南首届军民两用功率半导体技

作者:永乐国际 来源:永乐国际 日期:2020-02-13 22:52 人气:

  会议上,公司负责人吴朝晖博士作了题为“一种新型半导体功率器件用DPC陶瓷封装基板”技术报告。报告指出:”DPC陶瓷封装基板作为半导体芯片的承载基板,对半导体芯片起着机械支撑、内外电互连(绝缘)、导热散热、气密、辅助出光等作用,直接影响着半导体功率器件的电、光、热、机械和可靠性,是除半导体芯片之外,最重要的半导体封装元器件,报告亦指出:”DPC陶瓷基板既有高导热性,又有高绝缘性,可实现热电分离,线精细,非常适用于功率半导体芯片封装。”

  会议现场气氛热烈,中国工程院顾国彪院士、西安电子科技大学、宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室等科研院所及企业代表,分别围绕碳化硅功率器件、IGBT、功率模块封装等问题进行技术交流与学习,并对我公司DPC陶瓷封装基板产品表示赞赏,针对DPC封装陶瓷基板在军工领域应用、产品技术发展趋势等提出了卓有成效的与全新思,会议报告显著。

  公司开发的DPC陶瓷基板将聚焦于GaAs、GaN、SiC基第二代、第三代半导体功率器件领域,其核心优势主要体现在高导热能力、高线精度、高可靠垂直互连等特性上,可在半导体器件上集成芯片级封装、大通流、电信号多输入多输出、促进散热、接地降噪等多种功能,具有广泛应用前景。

  东莞市国瓷新材料科技有限公司成立于2017年12月,是东莞市凯昶德电子科技股份有限公司的全资子公司。公司是技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件制造商,拥有国家高新技术企业、省企业技术中心、省工程技术中心、省博士后创新实践、市创新型龙头企业、市专利优势企业等多项资质荣誉。公司自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品,创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术,是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板,在高功率半导体照明(LED)、半导体激光器(VCSEL)、5G通讯模组(PA)、绝缘栅双极二极管(IGBT)、微机电系统(MEMS)传感器、聚焦型光伏组件制造等领域有广泛的应用前景。公司自主培养的科研创新团队,承担着省战略性新兴产业、省核心技术攻关等多项重大科研项目,获得已授权国际国内发明专利35项。



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